AMD 與 Anthropic 於週二宣布達成全面性戰略夥伴關係，根據協議，這家晶片製造商將向該 AI 實驗室投資最多 $5 billion，而 Anthropic 則承諾部署最多 2 吉瓦的 AMD Instinct MI450 系列加速器——此交易為三星電子 (005930.KS) 再添一個龐大的需求信號，三星電子是 AMD 在邁入下一代 GPU 世代時的主要 HBM4 記憶體供應商。
重點摘要
- AMD 向 Anthropic 投資最多 $5B（股權投資，與部署里程碑掛鉤）
- Anthropic 承諾 2GW 的 AMD Instinct MI450 GPU；首個吉瓦部署目標定於 2027 年上半年
- Anthropic 亦承諾在合約期間採購 "tens of billions" 的 AMD 晶片
- 三星 (005930.KS) 為 AMD 現行 MI350 供應 HBM3E，並於 2026 年 3 月與 AMD 簽署 HBM4 備忘錄——MI450 的推出將觸發該批量承諾
- SK 海力士 (000660.KS) 主要為輝達供應 HBM，亦是 AMD HBM4 訂單的競爭競標方
- S&P 全球於同日將三星信用展望上調至「正面」，預計記憶體供應短缺至少將延續至 2028 年
第 A 部分——交易詳情
押注 AI 晶片競賽的環形策略
AMD 與 Anthropic 的夥伴關係於 7 月 22 日宣布，遵循了 AI 基礎設施領域已成慣例的交易模式：晶片製造商向 AI 實驗室注入股權，後者則承諾大規模採購該晶片製造商的矽晶片。彭博社與 CNBC 同步報導了相關條款。
此架構與 Anthropic 和其他戰略投資者之前的安排如出一轍——亞馬遜的 $4 billion 承諾（2023 年底）及 Google 逾 $2 billion-plus 股份——但有一個關鍵差異：此次投資方為晶片製造商，而非超大規模雲端服務商。這形成了一個直接的營收循環：AMD 的資本資助 Anthropic 的運算能力，後者採購 AMD 加速器，而這些加速器所搭載的 HBM 記憶體大多來源於韓國。
根據協議，Anthropic 將部署 AMD Instinct MI455X GPU——這是 AMD CDNA 5 架構所打造的 MI450 系列旗艦處理器——並搭配 AMD 第六代 EPYC「Venice」伺服器 CPU、Pensando 網路解決方案及 ROCm 開源軟體堆疊。部署將在 Anthropic 自有資料中心及雲端服務商租用場所進行。
「這項夥伴關係旨在大規模加速 AI 的應用，」AMD 執行長蘇姿丰在聯合聲明中表示。Anthropic 聯合創辦人湯姆·布朗補充說，該協議提供了「我們所需的產能」，同時使 Claude 工作負載能夠跨「多元化硬體」進行優化。
消息公布後，AMD 股價上漲 2.4%，帶動費城半導體指數 (SOX) 整體上揚逾 5%。GuruFocus 一名分析師指出，此交易驗證了 AMD 在 AI 運算領域作為輝達主要替代方案的地位，並援引 AMD 自 2023 年推出 MI300X 系列以來在 AI 基礎設施部署中不斷提升的市佔率。
主要交易條款
| 條款 | 詳情 |
|---|---|
| AMD 股權投資 | 最多 $5 billion，與部署里程碑掛鉤 |
| Anthropic 晶片承諾 | 最多 2GW 的 AMD MI450 系列 GPU 產能 |
| 晶片採購量 | 合約期間「數百億美元」 |
| 首批部署目標 | 2027 年上半年（首個 1GW） |
| GPU 平台 | AMD Instinct MI455X (CDNA 5) |
| 記憶體堆疊 | HBM4（三星為主要供應商；SK 海力士為競爭競標方） |
| CPU 平台 | AMD EPYC「Venice」（第六代） |
| 網路 | Pensando |
| 軟體 | ROCm |
第 B 部分——韓國市場影響
三星電子：從備忘錄到量產
三星電子 (005930.KS) 並非 AMD 與 Anthropic 交易的旁觀者——它是使 MI450 系列得以實現的記憶體骨幹。
三星目前為 AMD 的 MI350 加速器供應 12 層 HBM3E 晶片。2026 年 3 月，AMD 執行長蘇姿丰前往三星平澤園區，雙方簽署備忘錄，正式確立三星為 AMD MI450 世代的主要 HBM4 供應商。該協議當時未獲市場廣泛關注，如今卻直接關係到 Anthropic 的 2 吉瓦部署承諾。
每個 AMD MI450 機架的 HBM4 用量相當可觀。AMD 以 MI455X 為核心設計的 Helios 機架級平台，每個機架配備 72 個加速器，搭載約 31 TB 的 HBM4。即使以保守的機架功率密度估算，2 吉瓦的龐大機隊意味著數以萬計的 Helios 機架及相應的 HBM4 記憶體封裝——其需求曲線遠超即期市場的採購規模。
對於三星裝置解決方案（DS）部門而言，此時機更是疊加了一個本已具有歷史意義的轉折點。三星於 7 月 7 日披露，2026 年第二季初步營業利潤約為 ₩89.4 trillion——這一數字在很大程度上反映了 AI 時代的記憶體定價。在 AMD 與 Anthropic 宣布消息的同一天，S&P 全球將三星的展望從「穩定」上調至「正面」，預測 DS 部門在 2026 財年的 EBITDA 約為 $284 billion，並預計記憶體供應短缺將持續至 2028 年。
AMD 與 Anthropic 的交易，正是 S&P 供應短缺論點所需的那種已簽署的多年期承諾量：AI 實驗室不再通過滾動季度合約採購算力，而是簽署吉瓦級、多年期協議，提前數年鎖定 HBM 用量。
SK 海力士：輝達主要供應，AMD 競爭角逐
根據 KED Global 報導，SK 海力士 (000660.KS) 作為輝達的主要供應商，在全球 HBM 市場中佔據約 50% 的市場份額，同時也是 AMD HBM4 訂單的競爭競標方。三星與 AMD 的備忘錄並不排除雙重採購來源，兩家韓國晶片製造商均已大規模提升 12 層 HBM4 的生產量。
SK 海力士預計於 7 月 23 日公布自身 2026 年第二季初步業績，賣方一致預期營業利潤約為 ₩64.8 trillion——由向輝達出貨 HBM3E 所驅動，按年增長 604%。AMD 與 Anthropic 的宣布恰好在此披露前夕發生，進一步支撐了多客戶 HBM 需求敘事，而正是這一敘事構成了上述一致預期的基礎。
AI 硬體採購的結構性轉變
AMD 與 Anthropic 的環形交易反映了 AI 基礎設施融資與分配方式更廣泛的結構性變化。領先的 AI 實驗室不再通過雲端市場爭奪即期 GPU 分配，而是與晶片製造商共同投資，以確保在已知產能目標下的供應保障。
對韓國半導體出口商而言，這一轉變無疑是有利的。2026 年 7 月前 20 天，韓國晶片出口額按年大增 180%，推動半導體佔總出貨值的比例升至約 40%。AMD 與 Anthropic 協議中合約性、里程碑掛鉤的特性，將這一出口動能轉化為多年期的營收能見度——前提是三星和 SK 海力士能持續達成 HBM4 的良率及交付目標。
風險與注意事項
AMD 已披露 $5 billion 的投資以部署里程碑為前提。Anthropic「最多」2 吉瓦的承諾意味著一個上限，而非下限。兩家公司均未就 7 月 22 日的宣布，確認與三星或 SK 海力士的具體 HBM 供應安排。
此外，AMD 在比肩輝達軟體生態系統深度方面面臨執行風險。ROCm 平台雖在持續改進，但在開發者採用率上歷來落後於 CUDA。Anthropic 決定多元化硬體布局——其已部署 AWS Trainium 晶片——暗示 MI450 的承諾是多供應商策略的一部分，而非獨家合作關係。
資料來源：CNBC（2026 年 7 月 22 日）；Yahoo Finance（2026 年 7 月 22 日）；HotHardware（2026 年 7 月 22 日）；彭博社（2026 年 7 月 22 日）；KED Global（"Samsung, SK Hynix set to ride major boon from OpenAI-AMD chip pact"）；GuruFocus（2026 年 7 月 22 日）。
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